半導(dǎo)體市場再度繁榮，單晶圓清洗機(jī)銷量暴增(還回首頁)

據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2018年全球半導(dǎo)體銷售額已超過5000億美元，并保持了較低的增長勢頭。從市場銷售的角度來看，作為產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體設(shè)備的整體商業(yè)周期與半導(dǎo)體終端市場基本上同步，但周期性更弱。超過80%的半導(dǎo)體器件是晶圓加工器件，整個(gè)市場處于巨頭壟斷模式。隨著集成電路的發(fā)展，清洗步驟的影響越來越小，占整個(gè)步驟的33%。在清洗方案之上，用單晶圓清洗代替批量清洗是制造工藝的主流，體現(xiàn)在用單晶圓在線清洗機(jī)代替槽式自動清洗機(jī)之上。2016年，前者的市場份額約為后者的四倍。兆聲清洗作為一種單晶圓形清洗，雖然效果不錯，但由于其發(fā)展受到了均勻性和損傷問題的阻礙，而由中國清洗設(shè)備公司獨(dú)家研發(fā)清洗技術(shù)很好地解決了這一問題。

半導(dǎo)體IC工藝和結(jié)構(gòu)的升級推動了清洗機(jī)的市場容量和價(jià)格的上漲。2017年全球消毒機(jī)械設(shè)備市場份額約為30億美元，2015-2020年復(fù)合年增長率預(yù)計(jì)為6.8%，總體呈穩(wěn)定增長態(tài)勢。市場增長的動力可以分為兩部分。一方面，根據(jù)摩爾定律，集成電路晶體管的線寬也在縮小，工藝升級之后需要大大提高清洗頻率，導(dǎo)致清洗設(shè)備使用的增加。另一方面，為了進(jìn)一步提高集成電路的容量和性能，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)開始向3D方向發(fā)展，此時(shí)的清洗效果不僅停留在表外，還需要清洗外部污染物而不損壞，這就導(dǎo)致了清洗設(shè)備的價(jià)格上漲。技術(shù)進(jìn)步的驅(qū)動力將長期存在，所以我們相信消毒設(shè)備的市場擴(kuò)張將持續(xù)很短時(shí)間。

半導(dǎo)體行業(yè)整體回升，設(shè)備市場波動較為復(fù)雜。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為一個(gè)非常成熟期的產(chǎn)業(yè)，具有顯著的周期性。從半導(dǎo)體市場銷售的角度來看，2005年以后，全球半導(dǎo)體行業(yè)在2009年、2012年和2016年開始了一個(gè)全新的周期。據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2018年全球銷售額首次突破5000億美元，同比增長20%?？紤]到數(shù)據(jù)中心、人工智能、汽車電子、無人駕駛等主題對半導(dǎo)體的需求持續(xù)增長，2018年全球主要行業(yè)協(xié)會繼續(xù)維持低增長率判斷。根據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和庫存的特點(diǎn)，下游對景觀的反饋通常比上游放大。作為產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體設(shè)備的整體商業(yè)周期與半導(dǎo)體終端市場基本上同步，但波動性顯著改善。其主要原因是繁榮程度決定了上游工廠的擴(kuò)張過程。作為長期資本（長期折舊和攤銷）的低投資（擴(kuò)張成本約占80%），訂單的波動對景物的變化更為復(fù)雜。因此，對于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的投資而言，必須把握不景氣周期的時(shí)間節(jié)點(diǎn)，順應(yīng)潮流。晶圓加工設(shè)備占設(shè)備市場的80%超過，隨著工藝升級，有望進(jìn)一步完善。根據(jù)工藝的有所不同，半導(dǎo)體設(shè)備可分為晶圓加工設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備等，其中晶圓加工設(shè)備由于工藝最簡單，占據(jù)了80%超過的市場份額。根據(jù)摩爾定律，集成電路的精度和密度將越來越低，這對晶圓制造設(shè)備提出了更低的要求。一方面，加工需要更多的清洗設(shè)備，這將體現(xiàn)在設(shè)備單價(jià)的提高之上。

推薦產(chǎn)品: 光學(xué)晶片清洗機(jī)

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